요약정보
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사피엔반도체
452430
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EPS-2,146
-
BPS2,032
-
PERN/A
-
업종PER9.46
-
PBR11.05
-
현금배당수익률
0.00%
-
전일종가
22,450
-
도움말
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KOSDAQ : 코스닥 전기·전자 |
WI26 : 반도체 |
12월 결산
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* PER : 전일자 보통주 수정주가 / 최근결산 EPS
* PBR : 전일자 보통주 수정주가 / 최근결산 BPS
* 현금배당수익률 : 최근 결산 수정DPS(현금) / 전일자 보통주 수정주가
* PER, PBR값이 (-)일 경우, N/A로 표기됩니다.
* WI26 : WISE Industry 26
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세부 기업개요
항목 |
내용 |
항목 |
내용 |
본사주소 |
경기도 성남시 수정구 창업로 43 판교글로벌비즈센터 A동 601~613호 - |
홈페이지 |
http://sapien-semicon.com |
대표전화 |
031-623-0380 (주식담당: 031-623-0380) |
설립일 |
2017/08/09 (상장일: 2024/02/19) |
대표이사 |
이명희 |
계열 |
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종업원수 |
55 (2025/03) |
발행주식수(보통/우선) |
8,213,171 주 |
감사인 |
삼일회계법인 |
명의개서 |
KEB하나은행 |
주거래은행 |
KEB하나은행 (분당중앙지점) |
* 전화번호는 최신 정보가 아닐 수 있습니다.
최근연혁
최근연혁
일자 |
상세연혁 |
2024/09 |
실리콘밸리사무소 개소(한미 AI 반도체 혁신센터 內)
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2024/08 |
CA BIGTECH COMPANY/ 디스플레이구동칩 공동개발 및 공급 계약
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2024/07 |
산업통상자원부/글로벌 자동차 부품 공급망 확대를 위한 CMOS 능동회로 기반 500 PPI급 초고해상도 마이크로LED 지능형 픽셀 라이팅 개발 과제 선정
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2024/07 |
MICRO DISPLAY MODULE SUPPLIER / CMOS BACKPLANE 개발 계약 체결
|
2024/06 |
MICROLED DISPLAY 제조업체/ CMOS BACKPLANE 개발 계약 체결
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연구개발비 지출 현황
* 단위 : 백만원,%
연구개발비 지출 현황
회계연도 |
연구개발비용지출총액 |
연구개발비/매출액 |
무형자산처리 |
개발비(무형자산)/매출액 |
당기비용처리 |
개발비(비용)/매출액 |
작성기준 |
2024/12 |
2,849 |
35.65 |
|
|
2,849 |
35.65 |
개별 |
2023/12 |
2,827 |
88.08 |
|
|
2,827 |
88.08 |
개별 |
인원 현황
* 단위 : 명,년,백만원
인원 현황
회계연도 |
구분 |
기말인원 |
당기급여 총액 |
평균근속 연수 |
1인평균 급여 |
(남) |
(여) |
(총계) |
2024/12
|
기간의정함이없는근로자(단시간) |
|
1 |
1 |
|
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|
기간의정함이없는근로자(계) |
37 |
16 |
53 |
|
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|
기간제 근로자(계) |
1 |
1 |
2 |
|
|
|
총계 |
38 |
17 |
55 |
5,587 |
30개월 |
102 |
2024/09
|
기간의정함이없는근로자(단시간) |
|
1 |
1 |
|
|
|
기간의정함이없는근로자(계) |
36 |
10 |
46 |
|
|
|
기간제 근로자(계) |
1 |
1 |
2 |
|
|
|
총계 |
37 |
11 |
48 |
2,854 |
30개월 |
58 |
2024/06
|
기간의정함이없는근로자(단시간) |
|
1 |
1 |
|
|
|
기간의정함이없는근로자(계) |
35 |
10 |
45 |
|
|
|
기간제 근로자(계) |
1 |
1 |
2 |
|
|
|
총계 |
36 |
11 |
47 |
1,953 |
28개월 |
41 |
2024/03
|
기간의정함이없는근로자(단시간) |
|
1 |
1 |
|
|
|
기간의정함이없는근로자(계) |
35 |
10 |
45 |
|
|
|
기간제 근로자(계) |
1 |
1 |
2 |
|
|
|
총계 |
36 |
11 |
47 |
991 |
25개월 |
21 |
내수 및 수출구성
* 단위 : %
내수 및 수출구성
매출유형 |
제품명 |
2022/12 |
2023/12 |
2024/12 |
내수 |
수출 |
내수 |
수출 |
내수 |
수출 |
제품 |
CHIP SET
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제품 |
CMOS BACKPLANE
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용역 |
CHIP SET
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|
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|
용역 |
CMOS BACKPLANE
|
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|
신용등급 변동내역
신용등급 변동내역
BOND |
CP |
검색된 데이터가 없습니다. |
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자본금 변동내역
* 단위 : 주,천원
자본금 변동내역
상장일 |
종류 |
변동주식수 |
변동후자본금 |
2025/04/25 |
유상증자 주식매수선택권행사 |
11,750 |
821,317 |
2025/04/25 |
유상증자 주식매수선택권행사 |
26,500 |
820,142 |
2025/04/25 |
유상증자 주식매수선택권행사 |
25,100 |
817,492 |
2025/04/25 |
유상증자 주식매수선택권행사 |
3,400 |
814,982 |
2025/03/21 |
유상증자 주식매수선택권행사 |
5,250 |
814,642 |
관계사 현황
* 단위 : % [기준: ]
관계사 현황
관계사명 |
지분율 |
관계사명 |
지분율 |
검색된 데이터가 없습니다. |
연결대상회사 현황
* 단위 : 천원 [기준: ]
연결대상회사현황
회사명 |
주요사업 |
설립일 |
자산 |
검색된 데이터가 없습니다. |